‘LGA2011’ arhīvs

Kā salikt mūsdienīgu datoru?

Friday, 2011. gada 9. December

Jaunā datora izvēle ir grūta, tāpēc Dateks sniegs nelielu ieskatu, kādas komponentes varētu izvēlēties, lai saliktu mūsdienīgu datoru, kurš tiks galā arī ar Battlefield 3 uz maksimālajiem iestatījumiem.

Īsumā uzskaitīšu specifikāciju, ko tad mēs skrūvēsim kopā?

Pamatplate : Intel DX79SI
Procesors : Intel Core i7-3960X (3.30GHz, 15MB Cache, LGA2011)
Procesora dzesētājs : Zalman CNPS12X
RAM : 2 x Kingston 16GB DDR3, 1600MHz, Kit of 4, CL9, HyperX
Barošanas bloks : Corsair 1200W, 14cm Fan, 80+
Grafiskā karte : 2 x Asus GeForce GTX590, 3GB, GDDR5
Sistēmas disks : 2 x OCZ Vertex 3 SSD, 240GB, MLC, Sata III
Datu disks : 3 x Western Digital 2TB 5400-7200RPM 64MB Caviar GreenPower
Optiskā iekārta : Sony AD-7283S-0B, DVD+/-RW, 24X, Sata, Black
Ventilatoru kontrolieris : Zalman MULTI FAN SPEED CONTROLLER MFC3
Korpuss : Thermaltake Element V, Nvidia

Kad esam savākuši visas daļas, saliekam tās vienkopus, lai skrūvēšanas darbs var sākties!

Pakojam vaļā Intel DX79SI pamatplati.  Jaunā LGA2011 procesora ligzda, salīdzinot ar LGA1155, ir milzīga. Abās procesora ligzdas pusēs ir četri operatīvo atmiņu sloti, kur kopumā var ievietot līdz 64GB RAM.

Procesors ir iepaktots mazā kastītē, kuru atverot, redzams ir milzīgais i7-3960X procesors

Kā jau mūsdienīgai komplektācijai, ievietosim attiecīgi daudz operatīvās atmiņas.

Procesoru pamatplatē ievietot ir viegli, jo Intel ir izveidojuši nelielus robiņus, kuri atzīmē pareizu procesora ievietošanas virzienu.

Tālāk seko dzesētāja atpakošana un tā uzstādīšana, kas izrādījās pārsteidzoši viegls process. Viss pateicoties LGA2011 procesora ligzdai, pie kuras arī dzesētāju iestiprina. Tieši tā, dzesētāja stiprinājumi neiet cauri pamatplatei, bet stiprinās tieši pie pašas LGA2011 ligzdas.

Kad dzesētājs ir uzstādīts, ķeramies klāt korpusa atpakošanai un sākam skrūvēt iekšā pamatplati.

Kā redzams, korpusā ir daudz vietas, tāpēc nav problēmu ievietot gan eATX pamatplates, gan pašas jaudīgākās grafiskās kartes

Datiem vajadzētu padaudz vietas, tāpēc liekam trīs 2TB cietos diskus. Operētājsistēmai noderēs RAID0 Stripe masīvs no diviem OCZ Vertex 3 SSD diskiem ar 240GB ietilpību.

Lai tas viss darbotos, nepieciešams arī jaudīgs barošanas bloks. Corsair 1200W barošanas bloks ar vienu 100 ampēru 12V līniju un pilnībā menedžējamiem kabeļiem.

Tālāk seko grafiskās kartes. Lai Battlefield 3 tiešām neiebremzētu, vajadzēs ko vairāk par vienu grafisko karti. Tāpēc izvēlamies divas.  Šajā gadījumā – Asus GeForce GTX590. Pie tam, katrai no šīm kartēm ir divi grafiskie procesori, kopumā piedāvājot Quad-SLI veiktspēju

Kad tas viss ir salikts korpusā, atliek vien ievietot optisko iekārtu un ventilatoru apgriezienu kontrolieri.

Lai visām komponetēm sakārtotu glīti vadus, visu komplektēšanas laiku nepieciešams savilkt vadus ar savilcējiem, kā arī izkārtot tos zem pamatplates. Kopskats iznācis ir apmēram šāds.

Un dators šādā izskatā devās pie tā jaunā īpašnieka

.

Vienīgais veiktspējas tests, kurā notestējām, ko tad šis dators spēj, bija HDTune maksimālās datu caurlaidības tests, kurā rezultāts sasniedza 1GB/s!

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , , , , , , , , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   30 Komentāri

Sandy Bridge-E beidzot ir klāt!

Saturday, 2011. gada 3. December

Sandy Bridge-E ir jaunu procesoru paaudze no Intel puses, kura paredzēta pašiem kvēlākajiem datortehnikas entuziastiem. Šie procesori ir paredzēti Intel LGA2011 ligzdas pamatplatēm, kuras, attiecīgi procesoru veiktspējai, ir iespējām ļoti bagātas.

Tā kā Sandy Bridge-E procesori ir orientēti uz procesoru augstāko cenu segmentu, ražotājs ir nolēmis tos piegādāt bez standarta dzesēšanas risinājuma, tādējādi ļaujot lietotājam pašam izvēlēties sev tīkamāko dzesētāju no kāda cita kvalitatīva un uzticama ražotāja. Tāpēc jāņem vērā, iegādājoties kādu no Sandy Bridge-E procesoriem, jāiegādājas būs dzesētājs atsevišķi.

Procesori.

Šobrīd Dateks.lv preču klāstā ir pieejami divi šādi procesori – Core i7-3930K un Core i7-3960X. Abi procesori ir apgādāti ar sešiem fiziskiem kodoliem. Tā kā procesors atbalsta HyperThreading tehnoloģiju, katrs kodols spēj izveidot vienu virtuālo kodolu, ļaujot tam strādāt ar papildus sešiem virtuālajiem kodoliem. Tādējādi procesoram ir 12 pavedieni, kuros tas var veikt dažādākas darbības.

Intel Core i7-3930K ir pieejams par 366Ls. Tam ir 3.2GHz takts frekvence un 12MB kešatmiņa. Core i7-3960X ir 3.3GHz takts frekvence un 15MB kešatmiņa. Abiem procesoriem maksimālais izdalītā siltuma daudzums ir 130W.

Ir divi ļoti vērā ņemami fakti, kas padara Sandy Bridge-E par pašu jaudīgāko platformu tirgū – četru kanālu atmiņas kontrolieris un PCI-E 3.0 atbalsts (šobrīd gan vēl nav pieejamas PCI-E 3.0 grafiskās kartes).

Četru kanālu atmiņas kontrolieris ļaus darboties četriem atmiņas moduļiem ar 256 bitu atmiņas joslas platumu. Sandy Bridge platformai šī josla ir vien 128 biti divkanālu režīmā.

PCI-E 3.0 atbalsts garantē ievērojami augstāku maksimālo datu caurlaidības spēju caur PCI-E slotiem.

Pamatplates.

Šobrīd ir pieejamas trīs pamatplates ar LGA2011 ligzdu. GigaByte GA-X79-UD3, MSI X79A-G45 un Intel DX79SI. Šīm pamatplatēm nav būtisku atšķirību, tomēr Intel plate izceļas ar astoņiem DDR3 atmiņu slotiem.

Visas LGA2011 pamatplates piedāvās ievērojamu Sata, USB2.0 un USB3.0 pieslēgvietu skaitu.

GigaByte GA-X79-UD3 ir četri Sata II un seši Sata III porti. Kopumā 14 USB2.0 un 4 USB3.0 pieslēgvietas. Protams, ir arī spēcīga procesora sprieguma barošanas ķēde, lai nodrošinātu augstu virstaktēšanas potenciālu.MSI X79A-GD45 izceļas ar virstaktēšanas pogām, kuras pieejamas turpat uz pamatplates iespiedplates. Pamatplate atbalsta natīvu DDR3 atmiņu 1600MHz atbalstu. Pieejamas ir arī 10 USB2.0 un 4 USB3.0 pieslēgvietas.Intel DX79SI pamatplatei ir astoņi DDR3 atmiņu sloti, kuros kopumā var ievietot līdz pat 64GB operatīvās atmiņas. Pamatplate ir arī savietojama ar trīs kanālu RAM konfigurāciju, tāpēc tiem, kas atjaunina komplektāciju no LGA1366 platformas, nebūs jāšķiras no RAM moduļiem. Intel šai pamatplatei ir atvēlējuši arī divas RJ45 pieslēgvietas ar 1Gbps atbalstu.

Operatīvā atmiņa.

Četru kanālu operatīvās atmiņas režīms ir kas jauns. Pateicoties šim režīmam, iespējams izmantot līdz pat 256 bitu atmiņas joslu, kas ievērojami paaugstina kopēju atmiņas caurlaidību starp procesoru un RAM moduļiem.

Šobrīd Dateks.lv preču katalogā ir divi četru kanālu RAM komplekti. Abus piedāvā Kingston.

Kingston 16GB DDR3, 1600MHz, Kit of 4, CL9, HyperX ir lētākais pieejamais četru kanālu atmiņu komplekts. Šiem moduļiem ražotājs garantē stabilu darbību pie 1600Mhz frekvences ar 1.65V spriegumu.Tā kā Intel LGA2011 platforma ir paredzēta entuziastiem, tad Kingston ir arī padomājuši par pašiem prasīgākajiem lietotājiem, izveidojot Kingston 16GB, DDR3, 2133MHz, CL11, Kit Of 4, HyperX Genesis moduļus. Šis komplekts izceļas ar maksimālo takts frekvenci – 2133Mhz. Ražotājs ir īpaši atlasījis šos moduļus, tāpēc, ieliekot tos Intel X79 čipseta pamatplatē un aktivizējot XMP profilu, tie strādās ar 2133Mhz frekvenci pilnībā korekti. Ņemot vērā plašo atmiņas joslas platumu, šāds salikums piedāvās vēl neredzētu datu apmaiņas ātrumu starp procesoru un operatīvo atmiņu.

Dzesētājs.

LGA2011 procesora ligzdas savietojamie dzesētāji šobrīd vēl nav plašā klāstā, tomēr pāris jau ir pieejami.

Cooler Master Hyper 412S ir torņa tipa dzesētājs, kurš aprīkots ar 120mm ventilatoru. Ventilatora maksimālais apgriezienu skaits ir vien 900rpm, attiecīgi dzesētājs izdalīs ļoti zemu troksni. Komplektācijā ir iekļauti arī stiprinājumi AMD FM1 ligzdai.Augstākas klases dzesētājs ir Zalman CNPS12X. Šis dzesētājs izceļas ar izmantoto HDT tehnoloģiju (siltuma caurules tiešā kontaktā ar dzesējamo virsmu). Kā arī 120mm ventilators tiek izgaismots ar zilām LED gaismas diodēm.

Komplektācijas.

Datori ar Intel Sandy Bridge-E procesoriem ir pieejami zem sadaļas „Datori Core i7” ar nosaukumu „Dators Core i7 XTR” vai „Dators Core i7 XTR CrossFire”. Šiem datoriem Dateks komplektators automātiski ir izvēlējies savietojamas komponentes, tāpēc, iegādājoties datora komplektāciju šajā sadaļā, nevar kļūdīties ar komponenšu nesaderību.

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   2 Komentāri

Visātrākās Kingston DDR3 atmiņas tagad Dateks preču katalogā

Thursday, 2011. gada 1. December

Kingston, viens no pasaules vadošajiem operatīvās atmiņas moduļu ražotājiem pasaulē, pirms nepilna mēneša prezentēja savus jaunākos DDR3 atmiņu komplektus, kuros ietilpst četri moduļi – HyperX Genesis. Šie komplekti paredzēti Intel LGA2011 pamatplašu sistēmām (protams, tos var izmantot jebkurā pamatplatē, kura atbalsta 16GB operatīvās atmiņas).

Šodien šie moduļi jau ir pieejami Dateks.lv preču katalogā ar preces kodu –KHX2133C11D3K4/16GX. Šie moduļi ir īpaši ar to, ka ražotājs tiem garantē virstaktēšanas potenciālu līdz pat 2133MHz frekvencei ar nieka 1.65V spriegumu. Protams, moduļiem šāda frekvence ar šo spriegumu ir garantēta uz LGA2011 pamatplates.

Jaunie Kingston HyperX DDR3 moduļi ir apgādāti ar Intel XMP profiliem, kas nozīmē to, ka, ieejot pamatplates BIOSā, lietotājam jāaktivizē vien XMP profils un tas pielāgos visus nepieciešamos iestatījumus, lai moduļi strādātu ar maksimālo frekvenci, ar noteiktajiem aiztures laikiem un spriegumu.

Moduļu cena šobrīd ir ievērojami augstāka kā pārējiem moduļiem, taču šiem moduļi ir ražotāja atlasīti un garantēti darboties pie ļoti augstām frekvencēm. Tāpēc, ja nolemjat komplektēt LGA2011 platformas datoru, tad attiecīgi šī atmiņa sniegs pašu augstāko veiktspēju.

Sīkāk ar moduļu specifikācijām varat iepazīties Dateks preču katalogā – Kingston 16GB, DDR3, 2133MHz, CL11, Kit Of 4, HyperX Genesis

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , , , , , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   Pievieno komentāru

Intel Sandy Bridge-E procesori sāk parādīties Eiropā

Monday, 2011. gada 7. November

Dažos Eiropas, precīzāk Lielbritānijas, veikalos sāk parādīties iespēja pasūtīt Intel Sandy Bridge-E procesorus. Minēti ir divi modeļi – Core i7-3930K un Core i7-3960X Extreme Edition.

Augstākās klases Core i7-3960X procesora cena pašlaik ir norādīta 680Ls apmērā, bet i7-3930K ir pieejams par 382Ls.

Kamēr Britu veikali Core i7-3930K procesora cenu tur 382Ls robežā, tik un tā tas ir ievērojami dārgāks, nekā dažus mēnešus iepriekš ticis prognozēts, ka tas būšot pieejams par aptuveni 290Ls.

Šobrīd var secināt tikai vienu, ka Intel nejūt nekādu konkurenci un var norādīt tādas cenas, kādas vien vēlas. Ja pirms AMD Bulldozer relīzes Intel bija nepieciešams izsludināt tādas cenas, kas spētu konkurēt ar AMD, tad pēc AMD jauno procesoru relīzes ir skaidrs, ka konkurence veiktspējā netiek likta pretī. Attiecīgi Intel varēja pat neizlaist šos procesorus un savu tehnoloģiju paturēt vēl kādu laiku pūrā, tomēr AMD Bulldozer reklāmas kampaņas lika spert Intel šo soli par labu Sandy Bridge-E ātrākai relīzei.

Ziņas avots – TechPowerUp.com

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   Pievieno komentāru

eVGA strādā pie pamatplates ar divām LGA2011 CPU ligzdām

Sunday, 2011. gada 23. October

EVGA šobrīd strādā pie pamatplates izstrādes, kas pat kvēlākajiem datortehnikas entuziastiem liktu pasapņot par to veiktspēju, ko šī plate spētu nodrošināt. Šī pamatplate piedāvātu divas LGA2011 procesoru ligzdas un septiņus PCI-Express x16 slotus.

Šobrīd vēl nav oficiālas informācijas no eVGA par to, kāds varētu būt pamatplates nosaukums, taču internetā plaši tiek aprunāts pirmais prototipa attēls, kurš vēl ievērojami var mainīties.

Katrai procesora ligzdai ir nepieciešama papildus barošana no barošanas bloka – 1 x 8 kontaktu spraudnis un 1 x 6 kontaktu (PEG) spraudnis. Tāpat arī papildus barošanu iespējams pievienot PCI-E x16 slotiem ar 6 kontaktu PEG spraudņa starpniecību.

Ap katru LGA2011 procesora ligzdu ir izvietoti atmiņu sloti. Vienam procesoram tie ir 8, bet otram tikai 4. Tomēr, tā kā šis ir tikai prototips, tad nevar izslēgt iespēju, ka otra procesora ligzda arī neiegūs visus 8 atmiņas slotus.

Pamatplatei ir 14 SATA pieslēgvietas, divas 1000Mbps pieslēgvietas, Bluetooth un pagaidām vēl nezināms skaits ar USB3.0 pieslēgvietām.

Protams, neizpalikt ar dažādākajām virstaktētājiem paredzētām iespējām – sprieguma mērīšanas punktiem, Power/Reset pogām uz pamatplates u.c.

Šobrīd vēl eVGA par oficiālo relīzi un cenu nav teikuši. Iespējams, pamatplate parādīsies tirgū drīzumā pēc oficiālās Sandy Bridge-E procesoru relīzes.

Ziņas avots – NordicHardware.com

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   2 Komentāri

AsRock gatavojas pirmo LGA2011 pamatplašu relīzei

Tuesday, 2011. gada 11. October

AsRock, kompānija, kura sāka savu darbību kā Asus atzars, kas piedāvā budžeta klases risinājumus, ir pierādījusi sevi tirgū kā konkurences spējīgu augstākās klases spēlētāju.

Šobrīd AsRock gatavo Intel LGA2011 ligzdas pamatplates ar X79 čipsetu. Viena no pamatplatēm, kuras attēlus AsRock publiskojuši tīmeklī – X79 Extreme7. Šī pamatplate būs daļa no pirmajām LGA2011 pamatplatēm, kuras ienāks tirgū novembra vidū/beigās.

Tā kā X79 čipsets ir pozicionēts kā augstākā cenu segmenta un datortehnikas entuziastu klases aizpildītājs, X79 Extreme7 var lepoties ar daudz ievērojamiem raksturlielumiem, tajā skaitā – 16 fāzu CPU barošanas ķēdi, augstas kvalitātes droselēm un serveru klases kondensatoriem.

Tā kā atmiņas (RAM) kontrolieris (IMC) atrodas procesorā, katrā tā pusē ir trīs atmiņu sloti. Procesorā esošais atmiņas kontrolieris (IMC) nodrošina četru kanālu atmiņas kopni. Tomēr, ja svarīgākais nav vien atmiņas ātrdarbība, bet apjoms, tad var izvēlēties aizpildīt visus slotus, lai iegūtu maksimālo RAM apjomu.

Papildus ievērojamās ātrdarbības RAM režīmam, moduļus šajā pamatplatē varēs ievērojami virstaktēt, jo X79 Extreme7 ir četru fāzu barošanas ķēde, kas nodrošinās stabilu un augstu spriegumu piegādi slotos esošajiem moduļiem, lai no tiem panāktu augstāko iespējamo veiktspēju.

Ziņas avots – TechPowerUp!

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   Pievieno komentāru

Parādās Intel X79 pamatplašu pirmie attēli

Tuesday, 2011. gada 31. May

Interneta plašumos parādās pirmās Intel LGA2011 ligzdas pamatplašu fotogrāfijas. Šo pamatplašu pamatā ir Intel X79 čipsets, kurš pozicinotēts kā entuziastu produkts, jo pamatplates būs dārgas un piedāvās virstaktēšanas iespējas. Šajās pamatplatēs varēs ievietot Sandy Bridge-E procesorus.

Attēlā var apskatīt GigaByte GA-X79A-UD3 pamatplates attēlu. Kā redzams, šī plate ir ATX formfaktora, ap procesora ligzdu ir spēcīga barošanas ķēde. Katrā pusē procesora ligzdai ir pa diviem atmiņu slotiem, kuras var darboties Quad-Channel režīmā, pateicoties procesoros iebūvētajam atmiņas kontrolierim. Katram atmiņas kanālam ir atsevišķa 64 bitu atmiņas josla.

Jāpiebilst, ka X79 čipseta pamatplatēm būs trešās paaudzes PCI-Express sloti. Lai gan GigaByte GA-X79A-UD3 pamatplatei ir pieci PCI-E 3.0 X16 sloti, desmit Sata III pieslēgvietas, tā pieder pie zemākās klases X79 pamatplatēm. Tāpēc grūti pat iedomāties, cik Sata III un USB3.0 pieslēgvietas būs augstākās klases X79 pamatplatēm.

Cerēsim, ka arī veiktspējas pieaugums būs tikpat milzīgs, cik izmēros pieaugusi ir procesora ligzda.

Ziņas avots – TechPowerUp!

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   1 Komentārs

Intel gatavo pamatplašu čipsetu entuziastiem

Wednesday, 2011. gada 30. March

Kamēr tirgū pozīcijas iekaro Intel LGA1155 ligzdas pamatplates ar H61, H67 un P67 čipsetiem, Intel paziņojuši par jauna čipseta izstrādi – X79, kas paredzēts LGA2011 ligzdas procesoriem.

Daudzi datoru lietotāji vēl lieto LGA775 pamatplates un pat nedomā par datora uzlabošanu, bet Intel paspējuši izlaist LGA1156, LGA1366, LGA1155 ligzdas pamatplates. Internetā paspējuši izskanēt komentāri, ka Intel nāk klajā ar tik daudz jaunām procesoru ligzdām un čipsetiem kā sēnes aug pēc lietus.

X79 čipsetam būs līdz desmit Sata III ierīču kontrolieris, no kurām astoņas var konfigurēt kā SAS (kā ražotājs izvēlas). USB2.0 kontrolieris ar četrpadsmit portu atbalstu. USB3.0 natīvs atbalsts šobrīd nav minēts, iespējams tāpēc, ka būs Intel Thunderbolt kontrolieris, taču par to nav nekādas oficiālas informācijas.

Procesori, kas būs paredzēti LGA2011 pamatplatēm ar X79 čipsetu, piedāvās integrētu četru kanālu atmiņas kontrolieri. Jāpiebilst, ka X79 pamatplates tiks pozicionētas entuziastu tirgum, kā arī cenas būs augstas.

Ziņas avots – TechPowerUp!

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   2 Komentāri

Pamatplašu ražotāji prezentē pirmās P67 un H67 čipsetu plates

Thursday, 2010. gada 3. June

intel-logo-gadgetmixPirmās pamatplašu ražotājkompānijas, kas prezentēja jauno čipsetu un ligzdu pamatplates, ir Asus, Biostar, MSI un AsRock. Šīs pamatplates paredzētas uz Intel Sandy Bridge(1) arhitektūras bāzētiem centrālajiem procesoriem.

Viens no lielākajiem jaunumiem šajās pamatplatēs ir fiziski savādākas ligzdas, piemēram, jaunā ligzda LGA-1155 piedāvā 1155 pinus jeb kontaktus, kas ir par 1 pinu mazāk kā LGA-1156 ligzdai, kura šobrīd ir aktuāla un tā ir savietojama ar Intel Core i3/i5/i7 procesoriem, kas pieder Lynnfield(2) un Clarkdale(3) saimēm.

Biostar H67 pamatplate

Biostar P67 pamatplate

Biostar H67 pamatplate

Biostar H67 pamatplate

Intel P67 čipseta galvenā atšķirība no Intel H67 čipseta ir tāda, ka H67 ir FDI(4), bet P67 tāda nav. Tātad, H67 ir lietotājiem, kuri vēlas izmantot CPU integrēto grafisko risinājumu, bet P67 ir lietotājiem, kuri vēlas izmantot atsevišķu grafisko karti.

Pagaidām gan tas nav apstiprināts, taču vajadzētu būt tā, ka Sandy Bridge pamatplates piedāvās natīvu Sata III atbalstu. Tātad, atsevišķs kontrolieris šim nolūkam nebūs nepieciešams uz pamatplates, ja nu vienīgi papildu Sata III pieslēgvietām.USB3.0 gan vēl joprojām būs papildu kontrolieris uz pamatplates.

Pagaidām varam tikai cerēt, ka vismaz LGA-1156 dzesēšanas sistēmas derēs uz LGA-1155 ligzdas, jo procesori nederēs. Tātad, Intel piepludina tirgu ar daudz un dažādu pamatplašu ligzdām kā LGA-1156, LGA1366 un gaidāmās LGA-1155, LGA-2011(5). Neviena no ligzdām nav atpakaļsavietojama, atšķirībā no AMD. Intel ieviesa jaunas ligzdas ar Nehalem arhitektūras parādīšanos, jo pārvietoja atmiņas kontrolieri uz procesoru, tātad, saprotams iemesls jaunas ligzdas ieviešanai. LGA-1156 ligzda jau atbalstīja integrētu grafisko procesoru CPU, tātad, saprotams iemesls ligzdas ieviešanai. Bet šobrīd esošā situācija, ka Intel izveido ligzdu, kurai ir par vienu kontaktu mazāk, nekā LGA-1156 pamatplatēm, un ka tās nav savietojamas ar Sandy Bridge procesoriem ar 1155 kontaktiem, ir diezgan smieklīga. Piemēram, AMD jau kopš AM2 ligzdas izsludināšanas piedāvā ļoti plašu atpakaļsavietojamību, jo ieviesa ātri procesoros integrēto atmiņas kontrolieri un HyperTransport.

Tātad, atliek vien gaidīt un skatīties, kāda būs situācija tirgū, kad ienāks jaunās pamatplates, kādas iespējas tās piedāvās. Taču varu jau laicīgi teikt to, ka pamatplates ar neko īpašu neizcelsies. Tāpēc neredzu iemeslu nenopirkt tagad LGA1156 platformas sistēmu, kura piedāvā to pašu 32nm tehnoloģisko procesu, kas būs Sandy Bridge, protams, tai būs uzlabojumi un spēcīgāks integrētais grafiskais procesors, taču kuru gan īsti interesē šī grafiskā procesora jauda, ja pietiekošu šo veiktspēju spēj nodrošināt šobrīd tirgū esošie LGA1156 procesori. Katrā ziņā izvlēle ir Jūsu rokās.

1 – Sandy Bridge, nosaukums jaunajai Intel mikroprocesoru arhitektūrai, kura ir plānota kā sekotāja Nehalem arhitektūrai. Sandy Bridge izmanto 32nm tehnoloģisko procesu, kas aizgūts no Westmere saimes.

2 – Lynnfield, Nehalem arhitektūras saime, kuras procesori veidoti 45nm tehnoloģiskajā procesā, savietojami ar LGA1156 ligzdu, nesatur integrētu grafisko procesoru. Piemēram, Core i7 860, Core i5 750 u.c.

3 – Clarkdale, Nehalem arhitektūras saime, kuras procesori veidoti 32nm tehnoloģiskajā procesā, savietojami ar LGA1156 ligzdu, satur integrētu grafisko procesoru. Piemēram, Intel Pentium G6950, Core i3 530, Core i5 650 u.c.

4 – FDI, Flexible Display Interface, interfeiss, kurš ļauj izvadīt attēlu no CPU grafiskā procesora uz displeju.

5 – LGA-2011, augstākās klases Sandy Bridge CPU savietojama ligzda.

Sīkāk ar Intel Sandy Bridge arhitektūru var iepazīties Wikipedia

Šobrīd pieejamās pamatplates no Intel varat apskatīt Dateks preču katalogā – Sistēmplates Intel.

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , , , , , , , , , , , , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   Pievieno komentāru