‘LGA1155’ arhīvs

Pieejamas pirmās Intel Z77 čipseta pamatplates

Friday, 2012. gada 16. March

Gaidot jaunos Ivy Bridge procesorus no Intel, pamatplašu ražotāji sāk piedāvāt pirmās Z77 čipseta pamatplates, kuras piedāvā gan jaunas iespējas, gan pilnu savietojamību ar gaidāmajiem procesoriem.

Šobrīd dominē pārsvarā H61/H67 un Z68 čipsetu pamatplates, taču parādījies ir jauns spēlētājs, kur ievietot jebkurus LGA1155 savietojamos procesorus – Intel Z77. Pirmās pamatplates jau ir pieejamas Dateks preču katalogā no kompānijas Asus.Salīdzinot Z68 čipsetu ar Z77, ir divas būtiskākās atšķirības – natīvs USB3.0 atbalsts, bez atsevišķa kontroliera, un PCI-E trešās paaudzes esamība.

Visās pamatplatēs, kur tagad varam sastapt USB3.0 portus, ir papildu kontrolieri, taču katrai Z77 pamatplatei, kurai vien būs iespēja pieslēgt fiziski vismaz četras USB3.0 iekārtas, šis kontrolieris būs integrēts čipsetā. Tādējādi nodrošinot gan zemāku strāvas patēriņu, gan pamatplates mazāku „maldīšanos” pie ieslēgšanās pa kontrolieriem. Papildu USB3.0 portus, kā jau līdz šim, iegūs ar papildu kontrolieriem uz plates.

Tā kā grafisko karšu ražotāji arī nesnauž, tad tiek piedāvātas grafiskās kartes ar PCI-E 3.0 savietojamību. Tieši Z77 pamatplatēs būs pilnībā pieejams pilns potenciāls izmantot visas PCI-E 3.0 priekšrocības. Protams, jāņem vērā, ka ar PCI-E 2.0 patiesībā ir pilnībā pietiekoši, lai izmantotu pilnu PCI-E 3.0 grafisko karšu potenciālu. Tomēr ļoti specifisku kalkulāciju dēļ, ko veic ar grafiskās kartes procesoru, dažiem entuziastiem var rasties nepieciešamība pēc šīs tehnoloģijas.

Pārējās specifikācijas, salīdzinot ar šobrīd pieejamajiem čipsetiem, ir pamatā tādas pašas. Tāpēc, ja šobrīd padomā ir būvēt jaunu LGA1155 sistēmu, ir vērts padomāt par Z77 čipseta pamatplati, taču, ja lietojat jau Z68 pamatplati, nav būtiska iemesla uzlabot esošo.

Ar šobrīd pieejamajām pamatplatēm var iepazīties šeit, Dateks preču katalogā.

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   Pievieno komentāru

Intel, sākot ar 14. februāri, atsāks ražotājiem piegādāt LGA1155 pamatplašu čipsetus

Saturday, 2011. gada 12. February

Izskatās, ka Intel ir ātri atraduši, kas tad bija pie vainas čipsetos, kuru dēļ LGA1155 pamatplatēm, ejot laikam, atteicās strādāt Sata kontrolieris. Intel paziņojuši, ka atjaunotas revīzijas čipsetu (no B2 uz B3) piegādi atsāks Valentīndienā jeb 14. februārī.

Kādas tad izmaiņas/ iespējas ir sagaidāmas šajā čipsetā?

  • Revīzijas maiņa no 04 uz 05
  • BIOS atjauninājums
  • B3 revīzijas pilnīgu savietojamību ar B2 pamatplatēm
  • Plāns metāla slānis pār čipsetu

LGA1155 pamatplates ar B3 revīzijas čipsetu, patērētājiem varētu būt pieejamas marta beigās, aprīļa sākumā.

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   Pievieno komentāru

Jaunās paaudzes Core i5 un i7 procesori Dateksā

Tuesday, 2011. gada 11. January

Jau kādu laiku Dateksā iespējams pasūtīt pamatplates ar LGA1155 ligzdu, kas paredzētas jaunās „Sandy Bridge” arhitektūras centrālajiem procesoriem. Beidzot Intel ir arī oficiāli izlaiduši savietojamus procesorus un daži jau ir pieejami tepat, Dateks.lv

Jaunievedums šo CPU arhitektūrā, ir veids, kā izkārtots integrētais grafiskais procesors (IGP), lai sadarbība ar procesoru būtu ātrāka. IGP atradīsies tieši tajā pašā pakotnē kur CPU kodoli, nevis tiem blakus, kā tas ir pirmās paaudzes Core i5/i3 procesoriem. Tādējādi piedāvājot līdz pat divām reizēm augstāku grafisko veiktspēju.

Quick Sync Video – vēl viena jauna „fīča,” kas noderēs visiem tiem, kas darbojas ap video apstrādi, kodēšanu utt. Īsumā – pateicoties Quick Sync, video tiek konvertēts uz pusi ātrāk, kā iepriekšējās paaudzes Core procesoriem. Šīs iespējas pamatā ir konvertēšanas procesā iesaistītā sadarbība starp procesora kodoliem un L3 kešatmiņu.

Sandy Bridge nav aizmirsts arī par Virtualizācijas tehnoloģijām – VT-x un VT-d. Tātad, ja Jums ir svarīga virtuālās mašīnas izveide uz Jūsu datora, tad jaunie Sandy Bridge i3 procesori nebūtu sevišķi ieteicami, jo tiem šīs tehnoloģijas nav, taču jaunajiem i5/i7 viss ir vietās, izņemot atsevišķus modeļus, kuriem iztrūkst VT-d, taču, ja Jums tas ir nepieciešams, tad jau Jūs paši zināsiet, kā to atrast, citādi – nepievēršat tam uzmanību.

Turbo Boost 2.0 tehnoloģija, atjaunota iepriekšējās paaudzes iespēja, kura būs inteliģentāka par pirmo versiju, tādējādi vēl labāk spēs pielāgot takts frekvences individuāli kodoliem, lai sasniegtu maksimāli labu veiktspēju, tai pat laikā rūpējoties par to, lai izdalītā siltuma daudzums iekļautos normās un būtu maksimāli zems.

Papētot procesoru veiktspējas salīdzinājumu tabulas, šobrīd skaidrs ir viens, ja Jūs vēlaties salikt sev jaunu datoru, tad viennozīmīgi sagrabiniet no maciņa to naudu, lai sanāktu dators, kurā būtu Sandy Bridge, jo tiek piedāvāta gan izcila cena/veiktspēja attiecība, gan atbalstītas visas jaunākās tehnoloģijas.

Intel Sandy Bridge procesorus meklējiet šeit – Procesori (Intel)

Pamatplates, kas atbalsta LGA1155 procesorus, meklējiet šeit – Pamatplates (Intel)

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , , , , , , , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   4 Komentāri

Intel nākamās paaudzes procesoru atbalstoša pamatplate Dateks.lv!

Thursday, 2010. gada 16. December

Tuvojoties laikam, kad Intel izlaidīs savus pirmos, jaunās paaudzes „Sandy Bridge” procesorus, pamatplašu ražotāji nesnauž un sāk piedāvāt savas pamatplates šiem procesoriem. Lai gan Intel „Sandy Bridge” procesori vēl nav pieejami, taču pamatplates sāk parādīties veikalos, kā arī Dateks.lv piedāvājumā ir parādījusies pirmā LGA1155 ligzdas pamatplate, kura atbalsta gaidāmos Intel procesorus – MSI H67MA-E45

Jaunā MSI pamatplate ir apgādāta ar četrām Sata II pieslēgvietām un divām Sata III pieslēgvietām. Aizmugures panelī var atrast D-Sub (VGA), DVI un HDMI pieslēgvietas, kas parūpēsies par attēlveidošanu, Gigabita tīkla un sešas USB pieslēgvietas, no kurām divas ir USB3.0, bet četras USB2.0.

H67MA-E45 ir četri DDR3 atmiņu sloti, viens PCI-E X16 slots un trīs PCI-E X1 sloti. Pamatplate piedāvā mATX formfaktoru.

Šobrīd gan šādai pamatplatei Jūsu īpašumā nebūtu pielietojums, kā vien pastāstīt kaimiņam, ka Jums ir nākošās paaudzes procesoru atbalstoša pamatplate. Taču, ja vēlaties iegādāties šo pamatplati savā īpašumā, tad to varat izdarīt šeit, Dateks.lv – MSI H67MA-E45

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   1 Komentārs

Fatal1ty pamatplašu sērijas atgriešanās!

Friday, 2010. gada 3. December

Ja ar datoriem Jums ir sanācis saskarties ne tikai šogad, bet arī mazliet agrāk, tad, iespējams, esat dzirdējuši par pamatplatēm no Fatal1ty sērijas. „Fatal1ty” ir kāda geimera segvārds tīkla datorspēlēs, kurš kopā ar Abit izveidoja vienas no labākajām tā laika pamatplatēm.

Atgriežoties pie mūsdienām, kompānija ASRock, sadarbībā ar pašu Fatal1ty, sagatavojuši jaunu šīs sērijas pamatplati, kura būs bāzēta uz gaidāmā Intel P67 čipseta. Jaunās ASRock pamatplates nosaukums ir Fatal1ty P67 Professional, kura būšot paredzēta geimeriem un datortehnikas entuziastiem.

Fatal1ty pamatplates vienmēr izcēlušās ar sarkano krāsu shēmu, kas arī labi ir atspoguļots ASRock pamatplatē.

Par specifikācijām vēl nekas sīkāk nav zināms, taču redzams ir tas, ka pamatplatei ir iespaidīga procesora barošanas ķēde, četri DDR3 atmiņu sloti, Nvidia SLI un CrossFire atbalsts, pateicoties trim PCI-E X16 slotiem. Četras Sata III pieslēgvietas, divi USB3.0 porti.

Gaidīsim un redzēsim, kā tirgū sevi pierādīs Fatal1ty sērijas atgriešanās.

Ziņas avots – TweakTown.com

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   Pievieno komentāru

Asus izstāda savas P67 pamatplates!

Thursday, 2010. gada 4. November

Asus izstādījuši savu augstākās klases pamatplašu sēriju ar LGA1155 ligzdu, kura paredzēta gaidāmajai Intel procesoru paaudzei – SandyBridge, pie tam, viena no šīm pamatplatēm ir no ROG sērijas, bet vēl viena no Sabertooth sērijas.

Tātad, izstādītās pamatplates ir ROG Maximus IV Extreme, TUF Sabertooth P67, P8P67 Deluxe un P8P67.

Visas šīs pamatplates ir bāzētas uz Intel P67 Express čipseta.

ROG Maximum IV Extreme ir burtiski piebāzta ar iespējām, kā arī tā ir gatava ekstrēmai virstaktēšanai! Pamatplatei ir 4 PCI-E 2.0 x16 sloti, kuros varat ievietot vairākas grafiskās kartes, tādējādi pamatplate ir gatava gan SLI, gan CrossFireX. Tāpat ir atrodamas USB3.0, Sata III pieslēgvietas. Ir arī ROG pamatplašu ekskluzīvās iespējas kā ROG Connect un iespējām pilns BIOS.

TUF Sabertooth P67 piedāvā, kā jau Sabertooth sērijas pamatplate, ilgu darbības noturību uz tās esošajiem komponentiem, jo elektroniskās daļas ir no augstas klases, kā arī ir keramiskie radiatori. Interesants ir pārsegs pār pamatplates lejasdaļu, lai komponentes nekādā veidā netiktu traumētas. Diemžēl ir tikai divi PCI-E X16 sloti.

P8P67 Deluxe un P8P67 ir divas no vadošajām P67 sērijas pamatplatēm, kuras paredzētas plašākam patērētāju lokam, ne tikai entuziastiem vai virstaktētājiem, taču šīs pamatplates arī ir iespējām bagātas.

Iespējamās cenas varētu būt šādas – 300$ par ROG pamatplati, 220$ par P8P67 Deluxe, bet ~150$ par P8P67.

Ziņas avots – TechPowerUp!

Ar šobrīd pieejamajām pamatplatēm uz Intel bāzes no Asus, varat iepazīties šeit – Sistēmplates Intel (Asus)

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   2 Komentāri

GigaByte pamatplates ar melnu PCB

Thursday, 2010. gada 16. September

GigaByte, kas ļoti ilgu laiku pieturējušies pie zilām iespiedplatēm (PCB), ir izveidojuši pirmās pamatplates ar melnas krāsas PCB, beidzot izveidojot ko savādāku kā ierasts (manuprāt, arī acij tīkamāku). Ar šādas krāsas PCB varēs lepoties kompānijas augstākās klases pamatplates, kuras paredzētas LGA1155 ligzdai – GA-P67A-UD5 un GA-P67A-UD7.

GA-P67A-UD7 ir 24 fāzu procesora barošanas ķēde, četri PCI-E 2.0 x16 sloti, divi PCI un viens PCI-E x1 slots. Sešas Sata II un divas Sata III pieslēgvietas. Divi Ethernet porti, 8 kanālu HD audio atbalsts, četri USB3.0 porti, FireWire un eSata pieslēgvietas.

GA-P67A-UD5, atšķirībā no GA-P67A-UD7, ir 20 fāzu procesora barošanas ķēde, trīs, nevis četri, PCI-E 2.0 x16 sloti. Pārējās specifikācijas ir aptuveni tādas pašas.


Abas pamatplates ir no GigaByte Ultra Durable 3 saimes un tieši šīs divas plates varētu būt vienas no pirmajām GigaByte LGA1155 platēm.

Ziņas avots – TechPowerUp!

Šobrīd pieejamās GigaByte pamatplates vari apskatīt šeit – Sistēmplates Intel procesoriem (GigaByte) un Sistēmplates AMD procesoriem (GigaByte)

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   Pievieno komentāru

Intel 2011. gada Core sērijas procesoru ceļvedis

Wednesday, 2010. gada 11. August

Mēdijos parādījusies informācija par Intel jaunajiem procesoriem, kuri plānoti uz 2011. gadu. Intel gatavo otrās paaudzes Core i7, i5, i3 procesorus, kuri būs bāzēti uz jaunu arhitektūru, jaunām ligzdām un čipsetiem! Šobrīd izskatās, ka Intel ir gandrīz gatavi ar pilnu galddatoru procesoru līniju, kura aizpildīs lielāko daļu tirgus nišas.

Jaunā arhitektūra – Sandy Bridge – uz kuras bāzēti jaunie Intel CPU, piedāvās plašāku iespēju instrukciju kopumu kā šobrīd esošo SSE, kuru aizstās AVX (Advanced Vector Extensions), kas vieglāk palīdzēs tikt galā ar sarežģītām aplikācijām.

Vēl kāds jauns ieviesums Sandy Bridge arhitektūras CPU būs Turbo Boost 2.0 tehnoloģija, kura būs inteliģentāka par pirmo versiju, tādējādi vēl labāk spēs pielāgot takts frekvences individuāli kodoliem, lai sasniegtu maksimāli labu veiktspēju, tai pat laikā rūpējoties par to, lai izdalītā siltuma daudzums iekļautos normās un būtu maksimāli zems.

Trešais galvenais jaunievedums jaunajā arhitektūrā, ir veids, kā izkārtots integrētais grafiskais procesors (IGP), lai sadarbība ar procesoru būtu ātrāka. IGP atradīsies tieši tajā pašā pakotnē kur CPU kodoli, nevis tiem blakus, kā tas ir pirmās paaudzes Core i5/i3 procesoriem. Jaunais IGP tiek saukts par „GT2”

Intel Sandy Bridge procesoriem būs nepieciešamas jaunas pamatplates. Viena no ligzdām ir LGA1155, kurai lielākā daļa pamatplašu ražotāju, jau ir prezentējuši savas pamatplates uz Intel P67 čipseta.
Savādāk tiks marķēti arī procesori, vairs to nosaukumi nesastāvēs no trim simboliem, bet gan četriem.

  • 21xx – Core i3 dual-core
  • 23xx – Core i5 dual-core
  • 24xx – Core i5 quad-core
  • 25xx – Core i5 quad-core
  • 27xx – Core i7 quad-core

Neskaitot jaunos nosaukumus, tiem būs identificējoši indeksi, kas noteiks to piederību un papildu iespējas.

  • K – Virstaktētāju procesori ar atbloķētiem reizinātājiem.
  • S – Energo taupīgie, quad-core S procesoriem būs 65W TDP, atšķirībā no šobrīd esošā TDP – 95W
  • T – Zemā strāvas patēriņa, kuriem būs relatīvi zemas takts frekvences, quad-core procesoriem būs pat 35W TDP!
  • M – Mobilie procesori
  • QM – Quad-core mobilie procesori
  • XM – Extreme Performance mobilie procesori

Varat apskatīt tabulu, kurā ir atspoguļoti visi, šobrīd zināmie, Intel jaunās paaudzes Core i7/i5/i3 nosaukumi un takts frekvences.

Intel 2011 roadmap

Par pieejamību šobrīd īsti nav informācijas, taču jābūt iemeslam, kāpēc pamatplašu ražotāji savas LGA1155 pamatplates prezentēja jau vasaras sākumā. Iespējams tas ir tāpēc, ka Intel šos procesorus plāno izlaist ļoti agri 2011. gadā vai pat 2010. gada beigās.

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , , , , , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   5 Komentāri

Pamatplašu ražotāji prezentē pirmās P67 un H67 čipsetu plates

Thursday, 2010. gada 3. June

intel-logo-gadgetmixPirmās pamatplašu ražotājkompānijas, kas prezentēja jauno čipsetu un ligzdu pamatplates, ir Asus, Biostar, MSI un AsRock. Šīs pamatplates paredzētas uz Intel Sandy Bridge(1) arhitektūras bāzētiem centrālajiem procesoriem.

Viens no lielākajiem jaunumiem šajās pamatplatēs ir fiziski savādākas ligzdas, piemēram, jaunā ligzda LGA-1155 piedāvā 1155 pinus jeb kontaktus, kas ir par 1 pinu mazāk kā LGA-1156 ligzdai, kura šobrīd ir aktuāla un tā ir savietojama ar Intel Core i3/i5/i7 procesoriem, kas pieder Lynnfield(2) un Clarkdale(3) saimēm.

Biostar H67 pamatplate

Biostar P67 pamatplate

Biostar H67 pamatplate

Biostar H67 pamatplate

Intel P67 čipseta galvenā atšķirība no Intel H67 čipseta ir tāda, ka H67 ir FDI(4), bet P67 tāda nav. Tātad, H67 ir lietotājiem, kuri vēlas izmantot CPU integrēto grafisko risinājumu, bet P67 ir lietotājiem, kuri vēlas izmantot atsevišķu grafisko karti.

Pagaidām gan tas nav apstiprināts, taču vajadzētu būt tā, ka Sandy Bridge pamatplates piedāvās natīvu Sata III atbalstu. Tātad, atsevišķs kontrolieris šim nolūkam nebūs nepieciešams uz pamatplates, ja nu vienīgi papildu Sata III pieslēgvietām.USB3.0 gan vēl joprojām būs papildu kontrolieris uz pamatplates.

Pagaidām varam tikai cerēt, ka vismaz LGA-1156 dzesēšanas sistēmas derēs uz LGA-1155 ligzdas, jo procesori nederēs. Tātad, Intel piepludina tirgu ar daudz un dažādu pamatplašu ligzdām kā LGA-1156, LGA1366 un gaidāmās LGA-1155, LGA-2011(5). Neviena no ligzdām nav atpakaļsavietojama, atšķirībā no AMD. Intel ieviesa jaunas ligzdas ar Nehalem arhitektūras parādīšanos, jo pārvietoja atmiņas kontrolieri uz procesoru, tātad, saprotams iemesls jaunas ligzdas ieviešanai. LGA-1156 ligzda jau atbalstīja integrētu grafisko procesoru CPU, tātad, saprotams iemesls ligzdas ieviešanai. Bet šobrīd esošā situācija, ka Intel izveido ligzdu, kurai ir par vienu kontaktu mazāk, nekā LGA-1156 pamatplatēm, un ka tās nav savietojamas ar Sandy Bridge procesoriem ar 1155 kontaktiem, ir diezgan smieklīga. Piemēram, AMD jau kopš AM2 ligzdas izsludināšanas piedāvā ļoti plašu atpakaļsavietojamību, jo ieviesa ātri procesoros integrēto atmiņas kontrolieri un HyperTransport.

Tātad, atliek vien gaidīt un skatīties, kāda būs situācija tirgū, kad ienāks jaunās pamatplates, kādas iespējas tās piedāvās. Taču varu jau laicīgi teikt to, ka pamatplates ar neko īpašu neizcelsies. Tāpēc neredzu iemeslu nenopirkt tagad LGA1156 platformas sistēmu, kura piedāvā to pašu 32nm tehnoloģisko procesu, kas būs Sandy Bridge, protams, tai būs uzlabojumi un spēcīgāks integrētais grafiskais procesors, taču kuru gan īsti interesē šī grafiskā procesora jauda, ja pietiekošu šo veiktspēju spēj nodrošināt šobrīd tirgū esošie LGA1156 procesori. Katrā ziņā izvlēle ir Jūsu rokās.

1 – Sandy Bridge, nosaukums jaunajai Intel mikroprocesoru arhitektūrai, kura ir plānota kā sekotāja Nehalem arhitektūrai. Sandy Bridge izmanto 32nm tehnoloģisko procesu, kas aizgūts no Westmere saimes.

2 – Lynnfield, Nehalem arhitektūras saime, kuras procesori veidoti 45nm tehnoloģiskajā procesā, savietojami ar LGA1156 ligzdu, nesatur integrētu grafisko procesoru. Piemēram, Core i7 860, Core i5 750 u.c.

3 – Clarkdale, Nehalem arhitektūras saime, kuras procesori veidoti 32nm tehnoloģiskajā procesā, savietojami ar LGA1156 ligzdu, satur integrētu grafisko procesoru. Piemēram, Intel Pentium G6950, Core i3 530, Core i5 650 u.c.

4 – FDI, Flexible Display Interface, interfeiss, kurš ļauj izvadīt attēlu no CPU grafiskā procesora uz displeju.

5 – LGA-2011, augstākās klases Sandy Bridge CPU savietojama ligzda.

Sīkāk ar Intel Sandy Bridge arhitektūru var iepazīties Wikipedia

Šobrīd pieejamās pamatplates no Intel varat apskatīt Dateks preču katalogā – Sistēmplates Intel.

Just introduce the necessary program which allows to use android spy in phone and it is possible to check quietly everything with the help spy on phone here and so everything is arranged.

Pastāsti draugiemPastāsti draugiem Pievieno TwitterimPievieno twitterim
Autors: Toms  |  Tagi: , , , , , , , , , , , , , , , , ,   |   Tēma: Jaunumi  |   Pievieno komentāru