Pirmās pamatplašu ražotājkompānijas, kas prezentēja jauno čipsetu un ligzdu pamatplates, ir Asus, Biostar, MSI un AsRock. Šīs pamatplates paredzētas uz Intel Sandy Bridge(1) arhitektūras bāzētiem centrālajiem procesoriem.

Viens no lielākajiem jaunumiem šajās pamatplatēs ir fiziski savādākas ligzdas, piemēram, jaunā ligzda LGA-1155 piedāvā 1155 pinus jeb kontaktus, kas ir par 1 pinu mazāk kā LGA-1156 ligzdai, kura šobrīd ir aktuāla un tā ir savietojama ar Intel Core i3/i5/i7 procesoriem, kas pieder Lynnfield(2) un Clarkdale(3) saimēm.

Biostar P67 pamatplate

Biostar H67 pamatplate

Intel P67 čipseta galvenā atšķirība no Intel H67 čipseta ir tāda, ka H67 ir FDI(4), bet P67 tāda nav. Tātad, H67 ir lietotājiem, kuri vēlas izmantot CPU integrēto grafisko risinājumu, bet P67 ir lietotājiem, kuri vēlas izmantot atsevišķu grafisko karti.

Pagaidām gan tas nav apstiprināts, taču vajadzētu būt tā, ka Sandy Bridge pamatplates piedāvās natīvu Sata III atbalstu. Tātad, atsevišķs kontrolieris šim nolūkam nebūs nepieciešams uz pamatplates, ja nu vienīgi papildu Sata III pieslēgvietām.USB3.0 gan vēl joprojām būs papildu kontrolieris uz pamatplates.

Pagaidām varam tikai cerēt, ka vismaz LGA-1156 dzesēšanas sistēmas derēs uz LGA-1155 ligzdas, jo procesori nederēs. Tātad, Intel piepludina tirgu ar daudz un dažādu pamatplašu ligzdām kā LGA-1156, LGA1366 un gaidāmās LGA-1155, LGA-2011(5). Neviena no ligzdām nav atpakaļsavietojama, atšķirībā no AMD. Intel ieviesa jaunas ligzdas ar Nehalem arhitektūras parādīšanos, jo pārvietoja atmiņas kontrolieri uz procesoru, tātad, saprotams iemesls jaunas ligzdas ieviešanai. LGA-1156 ligzda jau atbalstīja integrētu grafisko procesoru CPU, tātad, saprotams iemesls ligzdas ieviešanai. Bet šobrīd esošā situācija, ka Intel izveido ligzdu, kurai ir par vienu kontaktu mazāk, nekā LGA-1156 pamatplatēm, un ka tās nav savietojamas ar Sandy Bridge procesoriem ar 1155 kontaktiem, ir diezgan smieklīga. Piemēram, AMD jau kopš AM2 ligzdas izsludināšanas piedāvā ļoti plašu atpakaļsavietojamību, jo ieviesa ātri procesoros integrēto atmiņas kontrolieri un HyperTransport.

Tātad, atliek vien gaidīt un skatīties, kāda būs situācija tirgū, kad ienāks jaunās pamatplates, kādas iespējas tās piedāvās. Taču varu jau laicīgi teikt to, ka pamatplates ar neko īpašu neizcelsies. Tāpēc neredzu iemeslu nenopirkt tagad LGA1156 platformas sistēmu, kura piedāvā to pašu 32nm tehnoloģisko procesu, kas būs Sandy Bridge, protams, tai būs uzlabojumi un spēcīgāks integrētais grafiskais procesors, taču kuru gan īsti interesē šī grafiskā procesora jauda, ja pietiekošu šo veiktspēju spēj nodrošināt šobrīd tirgū esošie LGA1156 procesori. Katrā ziņā izvlēle ir Jūsu rokās.

1 – Sandy Bridge, nosaukums jaunajai Intel mikroprocesoru arhitektūrai, kura ir plānota kā sekotāja Nehalem arhitektūrai. Sandy Bridge izmanto 32nm tehnoloģisko procesu, kas aizgūts no Westmere saimes.

2 – Lynnfield, Nehalem arhitektūras saime, kuras procesori veidoti 45nm tehnoloģiskajā procesā, savietojami ar LGA1156 ligzdu, nesatur integrētu grafisko procesoru. Piemēram, Core i7 860, Core i5 750 u.c.

3 – Clarkdale, Nehalem arhitektūras saime, kuras procesori veidoti 32nm tehnoloģiskajā procesā, savietojami ar LGA1156 ligzdu, satur integrētu grafisko procesoru. Piemēram, Intel Pentium G6950, Core i3 530, Core i5 650 u.c.

4 – FDI, Flexible Display Interface, interfeiss, kurš ļauj izvadīt attēlu no CPU grafiskā procesora uz displeju.

5 – LGA-2011, augstākās klases Sandy Bridge CPU savietojama ligzda.

Sīkāk ar Intel Sandy Bridge arhitektūru var iepazīties Wikipedia

Šobrīd pieejamās pamatplates no Intel varat apskatīt Dateks preču katalogā – Sistēmplates Intel