Jaunievedums šo CPU arhitektūrā, ir veids, kā izkārtots integrētais grafiskais procesors (IGP), lai sadarbība ar procesoru būtu ātrāka. IGP atradīsies tieši tajā pašā pakotnē kur CPU kodoli, nevis tiem blakus, kā tas ir pirmās paaudzes Core i5/i3 procesoriem. Tādējādi piedāvājot līdz pat divām reizēm augstāku grafisko veiktspēju.

Quick Sync Video – vēl viena jauna „fīča,” kas noderēs visiem tiem, kas darbojas ap video apstrādi, kodēšanu utt. Īsumā – pateicoties Quick Sync, video tiek konvertēts uz pusi ātrāk, kā iepriekšējās paaudzes Core procesoriem. Šīs iespējas pamatā ir konvertēšanas procesā iesaistītā sadarbība starp procesora kodoliem un L3 kešatmiņu.

Sandy Bridge nav aizmirsts arī par Virtualizācijas tehnoloģijām – VT-x un VT-d. Tātad, ja Jums ir svarīga virtuālās mašīnas izveide uz Jūsu datora, tad jaunie Sandy Bridge i3 procesori nebūtu sevišķi ieteicami, jo tiem šīs tehnoloģijas nav, taču jaunajiem i5/i7 viss ir vietās, izņemot atsevišķus modeļus, kuriem iztrūkst VT-d, taču, ja Jums tas ir nepieciešams, tad jau Jūs paši zināsiet, kā to atrast, citādi – nepievēršat tam uzmanību.

Turbo Boost 2.0 tehnoloģija, atjaunota iepriekšējās paaudzes iespēja, kura būs inteliģentāka par pirmo versiju, tādējādi vēl labāk spēs pielāgot takts frekvences individuāli kodoliem, lai sasniegtu maksimāli labu veiktspēju, tai pat laikā rūpējoties par to, lai izdalītā siltuma daudzums iekļautos normās un būtu maksimāli zems.

Papētot procesoru veiktspējas salīdzinājumu tabulas, šobrīd skaidrs ir viens, ja Jūs vēlaties salikt sev jaunu datoru, tad viennozīmīgi sagrabiniet no maciņa to naudu, lai sanāktu dators, kurā būtu Sandy Bridge, jo tiek piedāvāta gan izcila cena/veiktspēja attiecība, gan atbalstītas visas jaunākās tehnoloģijas.

Intel Sandy Bridge procesorus meklējiet šeit – Procesori (Intel)

Pamatplates, kas atbalsta LGA1155 procesorus, meklējiet šeit – Pamatplates (Intel)

Jaunā arhitektūra – Sandy Bridge – uz kuras bāzēti jaunie Intel CPU, piedāvās plašāku iespēju instrukciju kopumu kā šobrīd esošo SSE, kuru aizstās AVX (Advanced Vector Extensions), kas vieglāk palīdzēs tikt galā ar sarežģītām aplikācijām.

Vēl kāds jauns ieviesums Sandy Bridge arhitektūras CPU būs Turbo Boost 2.0 tehnoloģija, kura būs inteliģentāka par pirmo versiju, tādējādi vēl labāk spēs pielāgot takts frekvences individuāli kodoliem, lai sasniegtu maksimāli labu veiktspēju, tai pat laikā rūpējoties par to, lai izdalītā siltuma daudzums iekļautos normās un būtu maksimāli zems.

Trešais galvenais jaunievedums jaunajā arhitektūrā, ir veids, kā izkārtots integrētais grafiskais procesors (IGP), lai sadarbība ar procesoru būtu ātrāka. IGP atradīsies tieši tajā pašā pakotnē kur CPU kodoli, nevis tiem blakus, kā tas ir pirmās paaudzes Core i5/i3 procesoriem. Jaunais IGP tiek saukts par „GT2”

Intel Sandy Bridge procesoriem būs nepieciešamas jaunas pamatplates. Viena no ligzdām ir LGA1155, kurai lielākā daļa pamatplašu ražotāju, jau ir prezentējuši savas pamatplates uz Intel P67 čipseta.
Savādāk tiks marķēti arī procesori, vairs to nosaukumi nesastāvēs no trim simboliem, bet gan četriem.

• 21xx – Core i3 dual-core
• 23xx – Core i5 dual-core
• 24xx – Core i5 quad-core
• 25xx – Core i5 quad-core
• 27xx – Core i7 quad-core

Neskaitot jaunos nosaukumus, tiem būs identificējoši indeksi, kas noteiks to piederību un papildu iespējas.

• K – Virstaktētāju procesori ar atbloķētiem reizinātājiem.
• S – Energo taupīgie, quad-core S procesoriem būs 65W TDP, atšķirībā no šobrīd esošā TDP – 95W
• T – Zemā strāvas patēriņa, kuriem būs relatīvi zemas takts frekvences, quad-core procesoriem būs pat 35W TDP!
• M – Mobilie procesori
• QM – Quad-core mobilie procesori
• XM – Extreme Performance mobilie procesori

Varat apskatīt tabulu, kurā ir atspoguļoti visi, šobrīd zināmie, Intel jaunās paaudzes Core i7/i5/i3 nosaukumi un takts frekvences.

Intel 2011 roadmap

Par pieejamību šobrīd īsti nav informācijas, taču jābūt iemeslam, kāpēc pamatplašu ražotāji savas LGA1155 pamatplates prezentēja jau vasaras sākumā. Iespējams tas ir tāpēc, ka Intel šos procesorus plāno izlaist ļoti agri 2011. gadā vai pat 2010. gada beigās.

Core i5-655K ir paredzēts LGA1156 ligzdai, divkodolu procesors, kura takts frekvence ir 3.2GHz, trešā līmeņa kešatmiņas apjoms – 4MB. Procesors nepiedāvā integrētu grafisko risinājumu un ir veidots 32nm tehnoloģiskajā procesā. Maksimālā turbo darbības frekvence ir 3.46GHz.

Core i7-875K arī ir paredzēts LGA1156 ligzdai, četrkodolu procesors, kura takts frekvence ir 2.93GHz, trešā līmeņa kešatmiņa – 8MB. Procesors veidots 45nm tehnoloģiskajā procesā. Maksimālā turbo darbības frekvence sasniedz pat 3.6GHz!

Šie abi procesori principā paredzēti virstaktēšanas vajadzībām un izklaidēm, jo, salīdzinot, piemēram, Core i5-655K ar Core i5-650, parasts ikdienas lietotājs nejutīs atšķirību, arī virstaktējot zemā līmenī atšķirības nebūs, atšķirība būs tikai cenā, kura procesoram ar “K” indeksu būs augstāka. Tāpēc, pirms sākat apsvērt šāda procesora iegādi, apsveriet, cik Jūs būsiet spējīgi izmantot šādu procesoru potenciālu, taču, ja vēlaties nopietni ķerties klāt un sasniegt maksimāli augstas frekvences, tad šie procesori būs ideāls risinājums!

Abus procesorus iespējams pasūtīt tepat, Dateks.lv mājaslapā.
Intel Core i7-875K (2.93GHz, 2.5GT/s, 8MB, LGA1156)
Intel Core i5-655K (3.2GHz, 2.5GT/s, 4MB, LGA1156)

Viens no lielākajiem jaunumiem šajās pamatplatēs ir fiziski savādākas ligzdas, piemēram, jaunā ligzda LGA-1155 piedāvā 1155 pinus jeb kontaktus, kas ir par 1 pinu mazāk kā LGA-1156 ligzdai, kura šobrīd ir aktuāla un tā ir savietojama ar Intel Core i3/i5/i7 procesoriem, kas pieder Lynnfield(2) un Clarkdale(3) saimēm.

Biostar P67 pamatplate

Biostar H67 pamatplate

Intel P67 čipseta galvenā atšķirība no Intel H67 čipseta ir tāda, ka H67 ir FDI(4), bet P67 tāda nav. Tātad, H67 ir lietotājiem, kuri vēlas izmantot CPU integrēto grafisko risinājumu, bet P67 ir lietotājiem, kuri vēlas izmantot atsevišķu grafisko karti.

Pagaidām gan tas nav apstiprināts, taču vajadzētu būt tā, ka Sandy Bridge pamatplates piedāvās natīvu Sata III atbalstu. Tātad, atsevišķs kontrolieris šim nolūkam nebūs nepieciešams uz pamatplates, ja nu vienīgi papildu Sata III pieslēgvietām.USB3.0 gan vēl joprojām būs papildu kontrolieris uz pamatplates.

Pagaidām varam tikai cerēt, ka vismaz LGA-1156 dzesēšanas sistēmas derēs uz LGA-1155 ligzdas, jo procesori nederēs. Tātad, Intel piepludina tirgu ar daudz un dažādu pamatplašu ligzdām kā LGA-1156, LGA1366 un gaidāmās LGA-1155, LGA-2011(5). Neviena no ligzdām nav atpakaļsavietojama, atšķirībā no AMD. Intel ieviesa jaunas ligzdas ar Nehalem arhitektūras parādīšanos, jo pārvietoja atmiņas kontrolieri uz procesoru, tātad, saprotams iemesls jaunas ligzdas ieviešanai. LGA-1156 ligzda jau atbalstīja integrētu grafisko procesoru CPU, tātad, saprotams iemesls ligzdas ieviešanai. Bet šobrīd esošā situācija, ka Intel izveido ligzdu, kurai ir par vienu kontaktu mazāk, nekā LGA-1156 pamatplatēm, un ka tās nav savietojamas ar Sandy Bridge procesoriem ar 1155 kontaktiem, ir diezgan smieklīga. Piemēram, AMD jau kopš AM2 ligzdas izsludināšanas piedāvā ļoti plašu atpakaļsavietojamību, jo ieviesa ātri procesoros integrēto atmiņas kontrolieri un HyperTransport.

Tātad, atliek vien gaidīt un skatīties, kāda būs situācija tirgū, kad ienāks jaunās pamatplates, kādas iespējas tās piedāvās. Taču varu jau laicīgi teikt to, ka pamatplates ar neko īpašu neizcelsies. Tāpēc neredzu iemeslu nenopirkt tagad LGA1156 platformas sistēmu, kura piedāvā to pašu 32nm tehnoloģisko procesu, kas būs Sandy Bridge, protams, tai būs uzlabojumi un spēcīgāks integrētais grafiskais procesors, taču kuru gan īsti interesē šī grafiskā procesora jauda, ja pietiekošu šo veiktspēju spēj nodrošināt šobrīd tirgū esošie LGA1156 procesori. Katrā ziņā izvlēle ir Jūsu rokās.

1 – Sandy Bridge, nosaukums jaunajai Intel mikroprocesoru arhitektūrai, kura ir plānota kā sekotāja Nehalem arhitektūrai. Sandy Bridge izmanto 32nm tehnoloģisko procesu, kas aizgūts no Westmere saimes.

2 – Lynnfield, Nehalem arhitektūras saime, kuras procesori veidoti 45nm tehnoloģiskajā procesā, savietojami ar LGA1156 ligzdu, nesatur integrētu grafisko procesoru. Piemēram, Core i7 860, Core i5 750 u.c.

3 – Clarkdale, Nehalem arhitektūras saime, kuras procesori veidoti 32nm tehnoloģiskajā procesā, savietojami ar LGA1156 ligzdu, satur integrētu grafisko procesoru. Piemēram, Intel Pentium G6950, Core i3 530, Core i5 650 u.c.

4 – FDI, Flexible Display Interface, interfeiss, kurš ļauj izvadīt attēlu no CPU grafiskā procesora uz displeju.

5 – LGA-2011, augstākās klases Sandy Bridge CPU savietojama ligzda.

Sīkāk ar Intel Sandy Bridge arhitektūru var iepazīties Wikipedia

Šobrīd pieejamās pamatplates no Intel varat apskatīt Dateks preču katalogā – Sistēmplates Intel

Intel Core i7

Viens no jaunajiem CPU būs Core i7 875K, kurš izcelsies ar to, ka tam būs atbloķēts reizinātājs, tādējādi to padarot par pievilcīgu piedāvājumu virstaktētāju aprindās. Procesors strādās ar 2.93GHz frekvenci, tādu pašu kā i7 870, kā arī pārējās specifikācijas būs tādas pašas kā i7 870 – četri kodoli, 256KB L2 uz kodolu, 8MB L3 kešatmiņa, integrēts Dual-Channel DDR3 kontrolieris. Kompānija Gigabyte jau i7 875K procesoru ir apstiprinājuši, kā arī sola, ka tas darbosies uz GA-P55-UD5 (rev. 1.0) pamatplates ar F6 BIOS.

Otrs CPU ir divkodolu risinājums – i5 655K, kurš bāzēts uz Clarkdale kodola, tam būs 3.2GHz takts frekvence, 256KB L2 uz kodolu, 4MB L3 kešatmiņa.
I7 875K TDP tiek apzīmēts ar 95W, bet i5 655K ar 73W.
Intel plāno šos procesorus izlaist vasarā.

Clarkdale

Clarkdale CPU's

Visi tabulā redzamie i3 un i5 procesori pieder vienai arhitektūrai. Visi dala L2 256KB kešatmiņu uz kodoliem, izmanto kopēju 4MB L3 kešatmiņu. Atšķirība ir tāda, ka i5 ir Turbo Mode.

Clarkdale

Atmiņu aiztures laiki.

Nehalem arhitektūrā atmiņas kontrolieris (IMC) bija integrēts kodolā, taču Clarkdale tas atrodas blakus vienā pakotnē ar 45nm Intel GMA.
Šis Clarkdale IMC ir atvasinājums uz P45 čipseta esošajam IMC, tādējādi tas ir optimizēts darbam ar FSB, ne QPI.

Latensiji

Kā redzams, aiztures laiki ir par 76% augstāki nekā Lynnfield. Tāpat veiktspējas kritums ir ievērojams atmiņu caurlaidības testos.

Integrētais grafiskais procesors.

IGP Core i3 procesoros ir tā pati arhitektūra, kas Intel G45 čipsetā esošajā GMA X4500 IGP. GMA X4500 ir 10 šeideru procesori, bet i3 IGP ir 12. Pie tam, i3 IGP ir dažādi citi sīki uzlabojumi, kuri noved pie nedaudz augstākas veiktspējas grafiskās jaudas.
Salīdzinot ar Intel G45 IGP, AMD 790GX čipsetā esošo Nvidia GeForce 9400 grafisko jaudu, rezultāti ir sekojoši.

Game Test

Game Test

Game Test

Game Test

Game Test

Kā redzams, tad Intel Clarkdale IGP ir pienācīgs konkurents Nvidia GeForce 9400 IGP. Protams, tas ir nedaudz vājāks, taču tas ir ievērojami ātrāks par G45 čipsetā esošo IGP. Atšķirībā no i5, i3 būtu nedaudz zemāki veiktspējas rādītāji.

Clarkdale IGP strāvas patēriņš

Clarkdale veiktspējas testi

SysMark kopējais sistēmas veiktspējas rezultāts

Arhivēšana

Crysis veiktspēja

Kopējais sistēmas strāvas patēriņš

Kopsavilkums!

Pērkot Intel Core i3 procesorus, Jūs iegūstat procesoru, kurš konkurē ar AMD Athlon II X4 procesoriem daudzās vairāku kodolu aplikācijās. Core i3 sniedz Jums pietiekošu kešatmiņas apjomu, HyperThreading atbalstu. Ja Jūs darbojaties daudz ar 3D modelēšanu, video kodēšanu, tad AMD risinājumi būs labāki, taču praktiski visās citās aplikācijās (tai skaitā spēlēs) pārākumu gūst Core i3, kā arī tiem ir augsts virstaktēšanas potenciāls un zems strāvas patēriņš.

Apskatam izmantoti materiāli no Anandtech

<75Ls

Lai arī šajā cenu kategorijā var atrast Intel pamatplates, kuru cena ir vien nieka 60Ls, tomēr tās neizceļas nedz ar savu kvalitāti, nedz arī plašu specifikāciju, tādēļ līdz 75Ls var izcelt divas Gigabyte pamatplates.

Pirmā no tām ir mATX formāta Gigabyte pamatplate – Gigabyte GA-P55M-UD2. Tā ir atrodama pat zem 70Ls un piedāvā fīčas, kādām pieklājas būs dārgā gala platēs, piemēram, divas PCI-E pieslēgvietas CrossFire videokaršu savienošanai, eSATA, Firewire, optisko un koaksiālo SPDIF, kā arī septiņas SATA pieslēgvietas, no kurām viena ir 6Gbps.

Otrā ir pilnizmēra ATX pamatplate – Gigabyte GA-P55-UD3. Tās galvenās īpašības neatšķiras no iepriekšminētās plates, vienīgi mainās formfaktors, nāk klāt viens SATA ports, ir papildus pievienoti procesora barošanas ķēdes dzesēšanas radiatori, taču no aizmugurējā paneļa pazūd eSATA un Firewire pieslēgvietas. Ja nav plānots aizrauties ar četrām videokartēm vai pasaules rekordu stādīšanu, iespējams, tieši šī būs ideāla pamatplate par labu cenu un pieklājīgu bāzi procesora un atmiņas virstaktēšanai.

<90Ls

Arī šajā cenu kategorijā ir pieejama Gigabyte GA-P55M-UD4 mATX pamatplate, kas paredzēta jaudīgiem HTPC datoriem,kompaktiem spēļu/darba datoriem. No iepriekšējās cenu kategorijas mATX pamatplates, šī atšķiras ar SLI atbalstu, 14 fāžu barošanu un uzlabotu tās dzesēšanu, kā arī power pogu uz pamatplates, kas palīdzēs virstaktētājiem ieslēgt datoru ja netiek lietots korpuss.

No pilnizmēra ATX platēm nākas atzīmēt divas pamatplates – ASUS P7P55D un Gigabyte GA-P55-UD4. Gigabyte pamatplate ir mATX plates lielā māsa, kas arī saprotams pēc nosaukums, jo šī atšķiras tikai ar M burta trūkumu, taču izmaiņas ir lielākas par vienu burtu – šai platei ir “vien” 10 procesora barošanas fāzes, ir pazudusi power poga, taču klāt nāk labāka čipseta un barošanas ķēdes dzesēšanas sistēma, papildus viens SATA spraudnis, taču palielinās aizmugurē esošo eksotisko pieslēgvietu skaits. ASUS plate, savukārt, izceļas ar 12+2 barošanas fāzēm, T-Probe, kā arī memOK pogu, kas palīdzēs virstaktētājiem tikt sistēmā, gadījumā ja atmiņa tiek pārmērīgi virstaktēta un dators nespēj startēties.

<125Ls

Arī šeit notiek duelis starp diviem galvenajiem pamatplašu ražotājem – ASUS un Gigabyte. ASUS piedāvā P7P55D EVO pamatplati, kura no savas lētākās māsas atšķiras ar papildus PCI-E pieslēgvietu un SLI atbalstu, kā arī mazliet nopietnāku 12+2 fāžu procesora barošanu ar uzlabotu dzesēšanu un power/reset pogām uz pamatplates, kā arī ar daudzām citām niansēm kas būs noderīgas virstaktētājiem. Gigabyte GA-P55-UD5, līdzīgi kā ASUS plate piedāvā 12 fāžu barošanu, trīs PCI-E pieslēgvietas, uzlabotu siltrumtrubu dzesēšanas sistēmu, power pogu uz pamatplates, bet izceļas ar 10 SATA spraudņu vietām.
Nākamā palte, kas ir īderis šajā cenu grupā – Gigabyte GA-P55-UD6. Lai arī šī ir dārgākā Gigabyte plate, taču ASUS piedāvā arī pamatplates, kuras maksā dārgāk, un nesen ir parādījušās Latvijas tirgū. Gigabyte plate piedāvā 24 fāžu barošanas ķēdi, sešus DDR3 spraudņus un POST paziņojumu ekrānu uz plates. Intgrētas ir praktiski visas funkcijas, kādas vien var būt dārgā gala pamatplatēm.

<150Ls
Šajā cenugrupā ir tikai viens līderis. Asus P7P55D Premium dārgākā LGA1156 plate uz doto brīdi mūsu preču klāstā. 32 + 3 fāžu barošanas ķēde, 4 DDR3 2200*(OC) / 1600 Mhz atmiņu sloti, SLI un CrossfireX atbalsts, iebūvētas divas gigabitīgās tīkla kartes, 6 Sata 3Gb/s kā arī 2 Sata 6Gb/s porti. Šīs ir tikai dažas no lietām ar ko šī plate var lepoties. Plate atbalsta Asus TurboV overclock programmu un tai komplektā nāk arī TurboV pults, ar kuru var virstaktēt datoru to pat nepārstartējot. Manuprāt, interesanta lieta priekš geimeriem, lai spēļu laikā iegūtu papildus veikstspēju, virstaktē datoru, bet dīkstāvē, lai ietaupītu enerģiju, samazina datora veiktspēju.

Lasi arī – Kā izvēlēties datora pamatplati Intel LGA775 procesoriem?

Lasi arī – Kā izvēlēties datora pamatplati AMD procesoriem?

Lasi arī – Kā izvēlēties datora barošanas bloku?

Raksts tapis sadarbībā ar jauno IT vortālu

Mēs savukārt ar nepacietību gaidījām šo dienu, lai prezentētu mūsu jauno izstrādājumu – Datoru Core I5+.

Dators veidots uz Intel procesoru bāzes ar jaunajām LGA 1156 pamatplatēm un uz doto brīdi ir ideāls apvienojums gan veikspējai, gan labai cenai.  Kā jau ierasts, šim datoram mūsu interneta lapā varēs mainīt bāzes komplektāciju, lai pielāgotu to katra lietotāja individuālajām prasībām.

Datora Core i5+ standarta komplektācijā piedāvajam:

Korpuss

Compucase 6C29BS-UG
Labas kvalitātes un pieejamas cenas apvienojums. ATX izmēra korpuss melnā krāsā. Korpusā var ievietot līdz četrām optiskajām iekārtām, divas FDD vai karšu lasītāja iekārtas un trīs cietos diskus. Korpusa priekšējā panelī ir divi USB kā arī skaņas un mikrofona izejas, kas atvieglinās, piemēram, ātru pārslēgšanos uz austiņām vai USB Flash lietošanu. Korpusam aizmugurē var ielikt 8, 9 vai 12cm papildus ventilatoru, kas pūtīs silto gaisu ārā aizmugurē un 8 vai 9cm priekšpusē, kas vilks iekšā vēso gaisa plūsmu.

Pamatplate

Piedāvājam izvēlēties kādu no jaunākajām LGA1156 mātesplatēm ar P55 mikroshēmu kopni (chipset). Šīs plates veikalos parādījušās nesen, bet neskatoties uz to cenas ir ļoti draudzīgas. Plates atbalstīs jaunos Core i-5, kā arī i-7 procesorus, kas paredzēti LGA1156 pamatplatēm. Šīm mātesplatēm ir četri un dažām pat 6 operatīvās atmiņas (RAM) sloti, kuri standartā darbojas uz 1333MHz frekvences, taču, vairumam, pēc ražotāju aprakstiem, ir iespējama virstaktēšana līdz pat 1600 un vairāk MHz. Pamatplatēm PCI-Express videokaršu ports, kurā varēsiet ievietot jaunākās grafiskās kartes, lai optimizētu datoru spēlēm vai videoapstrādēi. Šis plates atbalsta vairāku videokaršu pieslēgšanu, vairākums atbalsta gan ATI CrossfireX, gan NVIDIA SLI, dažas tikai CrossfireX. Plates aprīkota ar kā minimums 6 SATA2, 1 IDE, 8 USB un 2 PCI portiem.

Procesors

Intel Core i5-750
Vieni no jaunākajiem procesoriem, kura oficiālais izlaišanas datums ir šī gada 6. septembris. Procesoram ir četri kodoli, kas darbojas uz 2.66GHz takts frekvenci un 8MB kešatmiņa. Šī procesora veiktspēja ir pielīdzināma i7-920 procesoram. I5-750 mazliet atpaliek no minētā renderēšanas un HD programmās, bet spēlēs abiem procesoriem ir ļoti vienlīdzīgi rezultāti. Runājot par enerģijas patēriņu P55 čipseta plate ar i5-750 procesoriem arī ir ekonomiskāki nekā i7-920 ar X58 čipsetu. Sīkāk par procesoru varat izlasīt un tā testiem varat izlasīt šeit http://en.expreview.com/2009/08/19/thorough-review-of-intel-core-i5-750.html .

Operatīvā atmiņa

Visas, komplektā piedāvātās plates uztur līdz 16GB operatīvās atmiņas ar dual channel atbalstu. Līdz ar to standarta komplektācijā piedāvājam izvēlēties vienu DDR3 operatīvās atmiņas moduli vai arī kādu no  komplektiem (kit of 2), lai tās darbotos dual channel režīmā un līdz ar to palielinātu datora veiktspēju. Sīkāk par DDR3 atmiņu tehnoloģiju varat izlasīt šajā aprakstā.

Videokarte

ATI HD4770
Šī karte pārsteidz ar savu cenu un veiktspēju. Karte ir ar 512MB operatīvo atmiņu un 128bitu atmiņas maģistrāle, veidota ar 40nm tehnoloģiju, kas ļauj kartei darboties ar zemāku enerģijas patēriņu, tādējādi ļaujot tai strādāt pie lielākām frekvencēm. ATI HD4770 ir pirmā 40nm karte, kas izveidota ar GDDR5 atmiņu.  Kartes dzinēja un atmiņas ātrumi ir 750MHz un 800 MHz, 3.2Gbps. Karte atbalsta ATI CrossFireX™ vairāku videokaršu lietošanai, kā arī Microsoft® DirectX®  10.1 un
Shader Model  4.1. Sīkāk par videokarti un tās testiem varat izlasīt šeit http://www.guru3d.com/article/ati-radeon-hd-4770-review/

Cietais disks

Seagate Barracuda 7200.12 500GB, SATAII, 16MB
Seagate cietais disks piedāvās konkurētspējīgu ātrumu par pieejamu cenu. Sata II disks ar 16MB kešatmiņu un 500GB ietilpību, kas darbosies ar ātrumu līdz 125MB/sec. Ideāls variants mājas datora vajadzībām, lai uzglabātu filmas vai mūziku. Ietilpības noteikšanai var vadīties pēc rādītāja, ka filmas aizņem no 700MB līdz 8GB (HD kvalitātē) un dziesmas ap 10MB.

Mūsu datoru komplektatorā ir plašas iespējas mainīt šo bāzes komplektāciju izvēloties dažādas alternatīvas un papildinājumus – sākot no perifērijas iekārtām un beidzot ar programmatūru.

Labprāt gaidīsim jūsu atsauksmes un ieteikumus komentāros.

P.S. Ja vēlaties uzzināt vairāk jaunumu no Dateks grupas, sekojiet līdzi mūsu twitter kontam.