Jaunievedums šo CPU arhitektūrā, ir veids, kā izkārtots integrētais grafiskais procesors (IGP), lai sadarbība ar procesoru būtu ātrāka. IGP atradīsies tieši tajā pašā pakotnē kur CPU kodoli, nevis tiem blakus, kā tas ir pirmās paaudzes Core i5/i3 procesoriem. Tādējādi piedāvājot līdz pat divām reizēm augstāku grafisko veiktspēju.

Quick Sync Video – vēl viena jauna „fīča,” kas noderēs visiem tiem, kas darbojas ap video apstrādi, kodēšanu utt. Īsumā – pateicoties Quick Sync, video tiek konvertēts uz pusi ātrāk, kā iepriekšējās paaudzes Core procesoriem. Šīs iespējas pamatā ir konvertēšanas procesā iesaistītā sadarbība starp procesora kodoliem un L3 kešatmiņu.

Sandy Bridge nav aizmirsts arī par Virtualizācijas tehnoloģijām – VT-x un VT-d. Tātad, ja Jums ir svarīga virtuālās mašīnas izveide uz Jūsu datora, tad jaunie Sandy Bridge i3 procesori nebūtu sevišķi ieteicami, jo tiem šīs tehnoloģijas nav, taču jaunajiem i5/i7 viss ir vietās, izņemot atsevišķus modeļus, kuriem iztrūkst VT-d, taču, ja Jums tas ir nepieciešams, tad jau Jūs paši zināsiet, kā to atrast, citādi – nepievēršat tam uzmanību.

Turbo Boost 2.0 tehnoloģija, atjaunota iepriekšējās paaudzes iespēja, kura būs inteliģentāka par pirmo versiju, tādējādi vēl labāk spēs pielāgot takts frekvences individuāli kodoliem, lai sasniegtu maksimāli labu veiktspēju, tai pat laikā rūpējoties par to, lai izdalītā siltuma daudzums iekļautos normās un būtu maksimāli zems.

Papētot procesoru veiktspējas salīdzinājumu tabulas, šobrīd skaidrs ir viens, ja Jūs vēlaties salikt sev jaunu datoru, tad viennozīmīgi sagrabiniet no maciņa to naudu, lai sanāktu dators, kurā būtu Sandy Bridge, jo tiek piedāvāta gan izcila cena/veiktspēja attiecība, gan atbalstītas visas jaunākās tehnoloģijas.

Intel Sandy Bridge procesorus meklējiet šeit – Procesori (Intel)

Pamatplates, kas atbalsta LGA1155 procesorus, meklējiet šeit – Pamatplates (Intel)

Jaunā arhitektūra – Sandy Bridge – uz kuras bāzēti jaunie Intel CPU, piedāvās plašāku iespēju instrukciju kopumu kā šobrīd esošo SSE, kuru aizstās AVX (Advanced Vector Extensions), kas vieglāk palīdzēs tikt galā ar sarežģītām aplikācijām.

Vēl kāds jauns ieviesums Sandy Bridge arhitektūras CPU būs Turbo Boost 2.0 tehnoloģija, kura būs inteliģentāka par pirmo versiju, tādējādi vēl labāk spēs pielāgot takts frekvences individuāli kodoliem, lai sasniegtu maksimāli labu veiktspēju, tai pat laikā rūpējoties par to, lai izdalītā siltuma daudzums iekļautos normās un būtu maksimāli zems.

Trešais galvenais jaunievedums jaunajā arhitektūrā, ir veids, kā izkārtots integrētais grafiskais procesors (IGP), lai sadarbība ar procesoru būtu ātrāka. IGP atradīsies tieši tajā pašā pakotnē kur CPU kodoli, nevis tiem blakus, kā tas ir pirmās paaudzes Core i5/i3 procesoriem. Jaunais IGP tiek saukts par „GT2”

Intel Sandy Bridge procesoriem būs nepieciešamas jaunas pamatplates. Viena no ligzdām ir LGA1155, kurai lielākā daļa pamatplašu ražotāju, jau ir prezentējuši savas pamatplates uz Intel P67 čipseta.
Savādāk tiks marķēti arī procesori, vairs to nosaukumi nesastāvēs no trim simboliem, bet gan četriem.

• 21xx – Core i3 dual-core
• 23xx – Core i5 dual-core
• 24xx – Core i5 quad-core
• 25xx – Core i5 quad-core
• 27xx – Core i7 quad-core

Neskaitot jaunos nosaukumus, tiem būs identificējoši indeksi, kas noteiks to piederību un papildu iespējas.

• K – Virstaktētāju procesori ar atbloķētiem reizinātājiem.
• S – Energo taupīgie, quad-core S procesoriem būs 65W TDP, atšķirībā no šobrīd esošā TDP – 95W
• T – Zemā strāvas patēriņa, kuriem būs relatīvi zemas takts frekvences, quad-core procesoriem būs pat 35W TDP!
• M – Mobilie procesori
• QM – Quad-core mobilie procesori
• XM – Extreme Performance mobilie procesori

Varat apskatīt tabulu, kurā ir atspoguļoti visi, šobrīd zināmie, Intel jaunās paaudzes Core i7/i5/i3 nosaukumi un takts frekvences.

Intel 2011 roadmap

Par pieejamību šobrīd īsti nav informācijas, taču jābūt iemeslam, kāpēc pamatplašu ražotāji savas LGA1155 pamatplates prezentēja jau vasaras sākumā. Iespējams tas ir tāpēc, ka Intel šos procesorus plāno izlaist ļoti agri 2011. gadā vai pat 2010. gada beigās.

Viens no lielākajiem jaunumiem šajās pamatplatēs ir fiziski savādākas ligzdas, piemēram, jaunā ligzda LGA-1155 piedāvā 1155 pinus jeb kontaktus, kas ir par 1 pinu mazāk kā LGA-1156 ligzdai, kura šobrīd ir aktuāla un tā ir savietojama ar Intel Core i3/i5/i7 procesoriem, kas pieder Lynnfield(2) un Clarkdale(3) saimēm.

Biostar P67 pamatplate

Biostar H67 pamatplate

Intel P67 čipseta galvenā atšķirība no Intel H67 čipseta ir tāda, ka H67 ir FDI(4), bet P67 tāda nav. Tātad, H67 ir lietotājiem, kuri vēlas izmantot CPU integrēto grafisko risinājumu, bet P67 ir lietotājiem, kuri vēlas izmantot atsevišķu grafisko karti.

Pagaidām gan tas nav apstiprināts, taču vajadzētu būt tā, ka Sandy Bridge pamatplates piedāvās natīvu Sata III atbalstu. Tātad, atsevišķs kontrolieris šim nolūkam nebūs nepieciešams uz pamatplates, ja nu vienīgi papildu Sata III pieslēgvietām.USB3.0 gan vēl joprojām būs papildu kontrolieris uz pamatplates.

Pagaidām varam tikai cerēt, ka vismaz LGA-1156 dzesēšanas sistēmas derēs uz LGA-1155 ligzdas, jo procesori nederēs. Tātad, Intel piepludina tirgu ar daudz un dažādu pamatplašu ligzdām kā LGA-1156, LGA1366 un gaidāmās LGA-1155, LGA-2011(5). Neviena no ligzdām nav atpakaļsavietojama, atšķirībā no AMD. Intel ieviesa jaunas ligzdas ar Nehalem arhitektūras parādīšanos, jo pārvietoja atmiņas kontrolieri uz procesoru, tātad, saprotams iemesls jaunas ligzdas ieviešanai. LGA-1156 ligzda jau atbalstīja integrētu grafisko procesoru CPU, tātad, saprotams iemesls ligzdas ieviešanai. Bet šobrīd esošā situācija, ka Intel izveido ligzdu, kurai ir par vienu kontaktu mazāk, nekā LGA-1156 pamatplatēm, un ka tās nav savietojamas ar Sandy Bridge procesoriem ar 1155 kontaktiem, ir diezgan smieklīga. Piemēram, AMD jau kopš AM2 ligzdas izsludināšanas piedāvā ļoti plašu atpakaļsavietojamību, jo ieviesa ātri procesoros integrēto atmiņas kontrolieri un HyperTransport.

Tātad, atliek vien gaidīt un skatīties, kāda būs situācija tirgū, kad ienāks jaunās pamatplates, kādas iespējas tās piedāvās. Taču varu jau laicīgi teikt to, ka pamatplates ar neko īpašu neizcelsies. Tāpēc neredzu iemeslu nenopirkt tagad LGA1156 platformas sistēmu, kura piedāvā to pašu 32nm tehnoloģisko procesu, kas būs Sandy Bridge, protams, tai būs uzlabojumi un spēcīgāks integrētais grafiskais procesors, taču kuru gan īsti interesē šī grafiskā procesora jauda, ja pietiekošu šo veiktspēju spēj nodrošināt šobrīd tirgū esošie LGA1156 procesori. Katrā ziņā izvlēle ir Jūsu rokās.

1 – Sandy Bridge, nosaukums jaunajai Intel mikroprocesoru arhitektūrai, kura ir plānota kā sekotāja Nehalem arhitektūrai. Sandy Bridge izmanto 32nm tehnoloģisko procesu, kas aizgūts no Westmere saimes.

2 – Lynnfield, Nehalem arhitektūras saime, kuras procesori veidoti 45nm tehnoloģiskajā procesā, savietojami ar LGA1156 ligzdu, nesatur integrētu grafisko procesoru. Piemēram, Core i7 860, Core i5 750 u.c.

3 – Clarkdale, Nehalem arhitektūras saime, kuras procesori veidoti 32nm tehnoloģiskajā procesā, savietojami ar LGA1156 ligzdu, satur integrētu grafisko procesoru. Piemēram, Intel Pentium G6950, Core i3 530, Core i5 650 u.c.

4 – FDI, Flexible Display Interface, interfeiss, kurš ļauj izvadīt attēlu no CPU grafiskā procesora uz displeju.

5 – LGA-2011, augstākās klases Sandy Bridge CPU savietojama ligzda.

Sīkāk ar Intel Sandy Bridge arhitektūru var iepazīties Wikipedia

Šobrīd pieejamās pamatplates no Intel varat apskatīt Dateks preču katalogā – Sistēmplates Intel

Clarkdale

Clarkdale CPU's

Visi tabulā redzamie i3 un i5 procesori pieder vienai arhitektūrai. Visi dala L2 256KB kešatmiņu uz kodoliem, izmanto kopēju 4MB L3 kešatmiņu. Atšķirība ir tāda, ka i5 ir Turbo Mode.

Clarkdale

Atmiņu aiztures laiki.

Nehalem arhitektūrā atmiņas kontrolieris (IMC) bija integrēts kodolā, taču Clarkdale tas atrodas blakus vienā pakotnē ar 45nm Intel GMA.
Šis Clarkdale IMC ir atvasinājums uz P45 čipseta esošajam IMC, tādējādi tas ir optimizēts darbam ar FSB, ne QPI.

Latensiji

Kā redzams, aiztures laiki ir par 76% augstāki nekā Lynnfield. Tāpat veiktspējas kritums ir ievērojams atmiņu caurlaidības testos.

Integrētais grafiskais procesors.

IGP Core i3 procesoros ir tā pati arhitektūra, kas Intel G45 čipsetā esošajā GMA X4500 IGP. GMA X4500 ir 10 šeideru procesori, bet i3 IGP ir 12. Pie tam, i3 IGP ir dažādi citi sīki uzlabojumi, kuri noved pie nedaudz augstākas veiktspējas grafiskās jaudas.
Salīdzinot ar Intel G45 IGP, AMD 790GX čipsetā esošo Nvidia GeForce 9400 grafisko jaudu, rezultāti ir sekojoši.

Game Test

Game Test

Game Test

Game Test

Game Test

Kā redzams, tad Intel Clarkdale IGP ir pienācīgs konkurents Nvidia GeForce 9400 IGP. Protams, tas ir nedaudz vājāks, taču tas ir ievērojami ātrāks par G45 čipsetā esošo IGP. Atšķirībā no i5, i3 būtu nedaudz zemāki veiktspējas rādītāji.

Clarkdale IGP strāvas patēriņš

Clarkdale veiktspējas testi

SysMark kopējais sistēmas veiktspējas rezultāts

Arhivēšana

Crysis veiktspēja

Kopējais sistēmas strāvas patēriņš

Kopsavilkums!

Pērkot Intel Core i3 procesorus, Jūs iegūstat procesoru, kurš konkurē ar AMD Athlon II X4 procesoriem daudzās vairāku kodolu aplikācijās. Core i3 sniedz Jums pietiekošu kešatmiņas apjomu, HyperThreading atbalstu. Ja Jūs darbojaties daudz ar 3D modelēšanu, video kodēšanu, tad AMD risinājumi būs labāki, taču praktiski visās citās aplikācijās (tai skaitā spēlēs) pārākumu gūst Core i3, kā arī tiem ir augsts virstaktēšanas potenciāls un zems strāvas patēriņš.

Apskatam izmantoti materiāli no Anandtech