Mēdijos parādījusies informācija par Intel jaunajiem procesoriem, kuri plānoti uz 2011. gadu. Intel gatavo otrās paaudzes Core i7, i5, i3 procesorus, kuri būs bāzēti uz jaunu arhitektūru, jaunām ligzdām un čipsetiem! Šobrīd izskatās, ka Intel ir gandrīz gatavi ar pilnu galddatoru procesoru līniju, kura aizpildīs lielāko daļu tirgus nišas.

Jaunā arhitektūra – Sandy Bridge – uz kuras bāzēti jaunie Intel CPU, piedāvās plašāku iespēju instrukciju kopumu kā šobrīd esošo SSE, kuru aizstās AVX (Advanced Vector Extensions), kas vieglāk palīdzēs tikt galā ar sarežģītām aplikācijām.

Vēl kāds jauns ieviesums Sandy Bridge arhitektūras CPU būs Turbo Boost 2.0 tehnoloģija, kura būs inteliģentāka par pirmo versiju, tādējādi vēl labāk spēs pielāgot takts frekvences individuāli kodoliem, lai sasniegtu maksimāli labu veiktspēju, tai pat laikā rūpējoties par to, lai izdalītā siltuma daudzums iekļautos normās un būtu maksimāli zems.

Trešais galvenais jaunievedums jaunajā arhitektūrā, ir veids, kā izkārtots integrētais grafiskais procesors (IGP), lai sadarbība ar procesoru būtu ātrāka. IGP atradīsies tieši tajā pašā pakotnē kur CPU kodoli, nevis tiem blakus, kā tas ir pirmās paaudzes Core i5/i3 procesoriem. Jaunais IGP tiek saukts par „GT2”

Intel Sandy Bridge procesoriem būs nepieciešamas jaunas pamatplates. Viena no ligzdām ir LGA1155, kurai lielākā daļa pamatplašu ražotāju, jau ir prezentējuši savas pamatplates uz Intel P67 čipseta.
Savādāk tiks marķēti arī procesori, vairs to nosaukumi nesastāvēs no trim simboliem, bet gan četriem.

• 21xx – Core i3 dual-core
• 23xx – Core i5 dual-core
• 24xx – Core i5 quad-core
• 25xx – Core i5 quad-core
• 27xx – Core i7 quad-core

Neskaitot jaunos nosaukumus, tiem būs identificējoši indeksi, kas noteiks to piederību un papildu iespējas.

• K – Virstaktētāju procesori ar atbloķētiem reizinātājiem.
• S – Energo taupīgie, quad-core S procesoriem būs 65W TDP, atšķirībā no šobrīd esošā TDP – 95W
• T – Zemā strāvas patēriņa, kuriem būs relatīvi zemas takts frekvences, quad-core procesoriem būs pat 35W TDP!
• M – Mobilie procesori
• QM – Quad-core mobilie procesori
• XM – Extreme Performance mobilie procesori

Varat apskatīt tabulu, kurā ir atspoguļoti visi, šobrīd zināmie, Intel jaunās paaudzes Core i7/i5/i3 nosaukumi un takts frekvences.

Intel 2011 roadmap

Par pieejamību šobrīd īsti nav informācijas, taču jābūt iemeslam, kāpēc pamatplašu ražotāji savas LGA1155 pamatplates prezentēja jau vasaras sākumā. Iespējams tas ir tāpēc, ka Intel šos procesorus plāno izlaist ļoti agri 2011. gadā vai pat 2010. gada beigās.